硬密封三通球閥閥座堆焊層厚度和位置的控制

硬密封三通球閥閥座應采用焊條電弧焊進行堆焊，為控制稀釋率保證堆焊層硬度，宜采用小電流短弧操作。當焊接電流選取120~130A，電弧電壓相應控制在22~28V時將焊接速度相應調整，可以保證單層厚度控制在2.8~3.0mm。

由于三通球閥個別閥座結構特殊，無法直接實現平焊操作時，可采用工裝輔助或優化焊接結構來調整焊接位置。

如某三通球閥中的閥座堆焊結構為側面斜向堆焊，若按此結構進行堆焊，堆焊位置為橫焊，會導致液態熔敷金屬下淌，堆焊焊道成形較差，堆焊層厚度無法滿足產品要求。解決措施為設計一個可旋轉的焊接工裝，將產品堆焊位置由橫焊調整至平焊，成功解決了該問題。